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UMC和XILINX2003年采用90nm工艺
2002年12月23日 14:47
北京DSP培训
赛灵思公司(Xilinx)和台湾联华电子公司(UMC)宣布.两家公司计划于2003年下半年利用联华电子公司先进的90纳米芯片制造工艺技术是赛灵思公司生产其新一代可编程芯片..
联华电子准备在其300mm晶圆芯片制造厂中制造赛灵思公司的现场可编程门阵列(FPGA)产品线.并且已经生产出了FPGA测试芯片..利用90nm 制造工艺.赛灵思公司的工程师可以在单块FPGA芯片中集成更多的晶体管、更多的层数、以及更多的互连资源和产品特性.并可使片芯大小比其它竞争FPGA解决方案减小50至80个百分点..联华电子公司的L90工艺在单个制造工艺中集成应用了9层高速铜互连、1.2 V高性能晶体管和低介电(low-k)材料等先进技术..
“这次合作标志着我们和联华电子长期制造合作伙伴关系的一个重要技术转折点..”赛灵思公司总裁兼首席执行官Wim Roelandts说.“今年.我们在联华电子的300mm Fab 12A制造厂已经取得许多突破.使得赛灵思 FPGA器件的制造成品率达到90%..利用联华电子最先进的90 nm工艺.我们可以是我们的客户提供具有最高性能/价格比的器件.并是可编程逻辑应用打开完全新的市场..”
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